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蚀刻机的工艺主要包括光刻、蚀刻和剥离三个主要步骤，光刻是在硅片上覆盖一层光刻胶，通过光刻机将电路图形转移到硅片上，蚀刻是利用化学方法，将没有光刻胶保护的区域进行腐蚀，形成电路图案，剥离是将剩余在硅片表面的光刻胶和未被腐蚀完全的部分清除掉。
金属蚀刻工艺流程一般包括表面预处理、蚀刻、后处理三个环节，表面预处理是为了增加金属表面的附着力和抑制某些金属氧化物的形成，可以通过机械处理或化学处理来实现，蚀刻环节需要使用蚀刻液对金属进行腐蚀，形成所需的图案或标记，后处理包括清洗、干燥、检验等环节，以确保蚀刻的质量和精度。
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